Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme
espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com
componentes SMD (surface mounting devices).
A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar
componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas
condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato
cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e
seletivo.
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