A Reballing, que consiste na substituição da solda BGA de chumbo por esferas de cobre, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.
B Reflow, que consiste em aquecer as esferas BGA por meio de um preaquecedor (preheater), para melhorar o processo de adesão térmica da solda.
C Reflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda.
D Reballing, que consiste na substituição das esferas BGA de chumbo por esferas de prata, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.