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#2043976

Acerca dos padrões de encapsulamento e de pinagem de circuitos integrados, utilizados por processadores e outros circuitos encontrados em computadores, como o chipset e as memórias, assinale a alternativa que apresenta o padrão que é utilizado em circuitos integrados que serão soldados diretamente em placas de circuito impresso, sem a utilização de soquetes, por meio de uma técnica de soldagem especial chamada SMT

  • DIP (Dual In-line Package)
  • LCC (Leaded Chip Carrier)
  • PGA (Pin Grid Array)
  • BGA (Ball Grid Array)
  • QFP (Quad Flat Package)
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