Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Em um MCM, vários componentes são montados em
substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita
ou por ligação tipo flip-chip.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Em um MCM, vários componentes são montados em
substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita
ou por ligação tipo flip-chip.
