Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).
O objetivo do processo de soldagem por refusão empregado
em componentes SMD é fundir as partículas de solda,
“molhar” as superfícies a serem unidas e solidificar a solda
em uma junta, metalurgicamente, forte.
Autenticação
Limite Diário Atingido
Você atingiu o limite de 10 questões diárias para usuários sem plano. Ao se tornar um membro, você poderá:
Resolver mais questões e melhorar seu desempenho.
Acessar conteúdo exclusivo da IAProvatec.
Potencializar seus estudos com estatísticas avançadas.
Que tal se tornar um membro agora e aproveitar todos os recursos da plataforma?
