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Diodo de potência (NOVO)

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#3213076
Engenharia Eletrônica: Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica, Diodo de potência (NOVO)
2024 CESPE / CEBRASPE CTI
Pesquisador Associado I Especialidade: Tecnologias Habilitadoras Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão. 

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