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Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica

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#3213082
Engenharia Eletrônica: Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica, Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos em Engenharia Eletrônica
2024 CESPE / CEBRASPE CTI
Pesquisador Associado I Especialidade: Tecnologias Habilitadoras Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

  • Certo
  • Errado
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