Texto da Questão:
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Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.
Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.
