Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na
tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item.
Os pontos de contato elétricos têm a forma de pequenas
esferas de solda dispostas em uma matriz na superfície
inferior (parte inferior) do empacotamento, em vez de apenas
na periferia, a fim de aumentar a área usada para as
conexões.
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